技嘉科技隆重推出新世代X670系列主板,支持AMD在日前所发表的AM5平台和采用全新“Zen4”架构的Ryzen?7000系列桌面处理器。首波主打AORUS电竞系列机种,涵盖高阶X670E与主流X670等芯片组。除了原生支持次世代PCIe5.0通道的插槽与M.2接口,以及DDR5内存之外,新一代AORUS的主板设计聚焦强劲性能和系统稳定性,搭载了直出数字供电设计及全覆盖式鳍片散热模块,同时以玩家使用便利性为出发点,配备友善的PCI-E和M.2设备快速装卸设计,无疑是玩家们升级AMD新平台的上佳选择。
技嘉AORUSX670系列主板采用最高直出式18+2+2相供电设计,有效提升系统稳定度,进而为Ryzen?7000系列处理器提供更好的超频性及性能表现。而新世代处理器在超频及高速运作的同时,散热也成为相当重要的课题。技嘉X670系列主机板搭载全覆盖金属散热装甲、8mmMega热管及散热鳍片等多重散热设计,让次世代游戏性能和传输速度都能在新平台上满血释放。针对DIY组装玩家所设计的EZ-LatchPlus快速装卸设计,让M.2固态硬盘拆装无需使用螺丝,显示卡插拔也不卡手,解决以往组装或升级电脑时的恼人痛点。
技嘉将在首发推出X670EAORUS XTREME、X670EAORUS MASTER、X670AORUS ELITE AX等三款主板,并将在9月27号上市开卖。
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