据消息显示,铠侠日前推出了新一代BiCS 3D TLC工业级闪存。该系列TLC闪存采用132阵脚BGA封装,容量从512GB到4TB不等,可以满足各种极端环境下的使用。另外,其工作温度范围在-40度到85度之间,针对对性能要求比较高的场合。
不过,需要值得注意的是,铠侠没有透露这款TLC闪存的具体寿命指标,但它还支持SLC模式,这种情况下寿命、性能会比TLC更强,只不过容量也会减少。目前,铠侠表示该系列3D TLC工业级闪存已经出样给客户,今年Q4季度会量产。
- 铠侠推出新一代3DTLC工业级闪存 采用了132阵脚BGA封装
- 《八方旅人2》支持中文现已开启预购 配置要求暂未公布
- 小米RedmiGPro游戏本锐龙版正式开售 这款笔记本主打电竞
- 索尼官宣:将为PlayStation5主机推出一款无线耳机
- 谷歌Pixel7Pro零售版新机曝光 手机配备三颗摄像头
- 华硕X670E/X670主板即将开售 主板板载了最新的WiFi6E无线网卡
- 2022年车型售罄后 福特将为2023年车型开放野马Mach-E
- 大疆发布新无人机外形酷似“UFO” 目前已经正式上架京东开售
- 微软电脑管家2.2公测版发布:系统存储空间管理功能上线
- 微软推送Windows11新预览版:失效时间延迟至2023年