三星电机为M1芯片提供倒装芯片球栅阵列(FC-BGA)，这是一块用于连接半导体芯片和主基板的印刷电路板。这个细节直到M1芯片推出近一年后才出现，当时是由The Elec.Ltd.揭晓的。

虽然M1和苹果所有的定制硅SoC一样，是由台湾的台积电独家制造的，但该芯片包括来自几个供应商的部件。例如，该芯片的电路板是由Ibiden和Unimicron提供的，因此苹果有必要为其下一代Mac的SoC协调多个供应商。

根据ET News今天的报道，预计三星将继续为M2提供FC-BGA。据称，该公司正在与苹果合作开发M2芯片，并将在今年完成其FC-BGA的工作。

据称，苹果在推出M1芯片后立即开始开发M2。该报告重申了马克-古尔曼的说法，即苹果正在测试至少九款新Mac，并采用四种不同的M2芯片变体，首批采用M2的设备可能在2022年上半年亮相。该芯片可能首先在苹果重新设计的MacBook Air中推出。

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