今日,@红魔游戏手机 官方微博公布了红魔 7 系列将要内置独立游戏芯片“红芯 1 号”的消息,并配文称“声、光、震、触四位一体,魔感立体全能操控!”
根据目前已知的消息,红魔游戏手机 7 系列将搭载全新的骁龙 8 处理器,内置4500mAh 电池,支持最高135W 的有线快充,后置采用了6400 万像素三摄。机身正面是一块6.8 英寸的 OLED 屏,采用屏下指纹的解锁方案。机身整体重 215g。值得注意的是,这次红魔游戏手机 7 系列还内置了涡轮散热风扇,以及面积达4124mm2 的超大 VC 液冷散热板,在性能体验上应该会有不错的表现。
红魔姬Mora演唱会暨红魔7系列发布会将于 2 月 17 日 15:00 召开,中关村在线也将对于红魔游戏手机 7 系列进行持续的报道,感兴趣的朋友敬请期待。
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