11月25日消息(南山)据韩国媒体报道,三星晶圆代工部门日公开透露,计划在明年上半年量产第一代3nm工艺,量产一年后继续导入第二代3nm工艺。

这一进度直追台积电。有传闻称,三星3nm将获得高通、AMD的订单,以及自家的Exynos手机芯片订单。

据此前报道,台积电预计3nm工艺在年内试产,明年下半年正式量产。强化版的3nm工艺,将在量产后一年推出。

三星的规划,显示出与台积电展开激烈竞争。据悉,三星也将在美国投资建设新晶圆厂,投资规模达到170亿美元。

三星表示,美国新工厂产能释放后,三星晶圆代工产能将比2017年增长320%。