IT之家 8 月 5 日消息 今日,新华社官方微博发布视频,通过走进荣耀手机研发实验室,介绍了手机使用的技术,并提前曝光了荣耀 Magic3 系列诞生全过程。
IT之家了解到,荣耀 Magic3 采用超高导热系数全新石墨烯和 3D 纳米微晶工艺。
据介绍,在提升音频处理能力方面,AI 已经成为底层技术的一个引擎,用 AI 的大数据和机器学习的逻辑来进行相应处理。
荣耀 CEO 赵明表示,荣耀 Magic3 系列在相机、隐私安全、手机性能、操作系统算法以及各种音频处理的能力等方面都是用 AI 来加持。
同时,视频还展示了荣耀 Magic3 系列在防水、跌落、散热以及通话等核心功能的测试全过程。
荣耀将于 8 月 12 日举行发布会,正式推出独立以来的首款高端旗舰产品 Magic 3。
根据此前信息,荣耀 Magic 3 预计将提供 Magic 3 和 Magic 3 Pro 两个版本,采用 6.76 英寸双挖孔 OLED 屏,并首批搭载骁龙 888 Plus 处理器。
- 搭载独立显示芯片 vivoS15Pro打造夏日游戏体验新方式
- iPhone14的四款机型已经定版 iPhone15系列转换为Type-C接口
- realmeGT2大师探索版通过3C认证:支持最高输出
- 小米12Ultra将没有“可乐标”? 相机水印上会有很大惊喜
- iPhone14ProA16芯片安兔兔跑分出炉 最终得分为89.6万分
- 折叠20万次 三星GalaxyZFlip3折叠屏手机极限测试
- RedmiK50Ultra旗舰手机下个月发布 骁龙8+芯片+高刷屏幕
- 苹果iOS16新框架曝光:新增三个息屏显示技术框架
- 苹果发布全新iPadOS16适配机型 支持台前调度多人视频通话
- 高通次旗舰芯片骁龙7系列公布 跑分或80万分左右