IT之家 7 月 25 日消息荣耀 Magic 3 系列将于 8 月 12 日全球发布,Slogan 则是“BeyondEpic”,致非凡。从官方预热来看,该机将搭载最强的高通骁龙 888+ 芯片,打孔屏,采用后置圆环式镜头。

数码博主 @熊猫很禿然 今日爆料称,荣耀届时将推出多款新品,例如荣耀 x20、Magic3、荣耀板 V7/Pro。

荣耀板 V7/Pro 将采用联发科天玑 1300T 芯片,1200p 分辨率 90Hz 刷新率的屏幕,直角边框。

荣耀 X20 目前已知情报不多,只知道将搭载天玑处理器,居中打孔屏,价格会在 2000 价位往上。

IT之家了解到,荣耀在 6 月 30 日发布了荣耀 X20 SE 手机。该手机采用 6.6 英寸超窄边全视屏,配备 6400 万高清 AI 三摄,售价为 1799 元起。

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