作为 IDM 2.0 战略中的重要一环， Intel 昨晚正式宣布了欧洲地区的芯片投资计划， 10 年内计划投资 800 亿欧元(约合 5580 亿人民币)，首批投资 330 亿欧元，涉及德国、法国等多个国家，还计划量产 2nm 以下的芯片。
Intel 在欧洲地区的投资规模不亚于美国本土的投资计划，而且涉及范围更多，美国本土主要是半导体制造及研发，欧洲地区还有先进封装技术。
在首批 330 亿欧元的投资中， Intel 重点会在德国投资 170 亿欧元，在该国马格德堡地区建设 2 座半导体晶圆厂，将尝试生产 2nm 以下的芯片。
目前在德国的选址计划立即展开，工厂建设预计在 2023 年启动， 2027 年有望量产，该计划将带动 7000 多个建筑工作岗位、 3000 多个永久性的 Intel 工作岗位及数万个供应链合作伙伴的工作岗位。
此前 Intel 在欧洲的晶圆厂主要是在爱尔兰， Intel 计划投资 120 亿欧元扩建该地区的晶圆厂。【来源：快科技】【作者：宪瑞】
