8月25日上午消息,业内人士@手机晶片达人 爆料称,NVIDIA的5nm芯片准备Tape Out(流片),明年第二季度在台积电Wafer Out。
Tape Out代表设计完成,Wafer Out代表晶圆测试出片,也就是可以大规模投产的信号。
上述说法与此前海外达人greymon55的情报基本吻合,不过他强调AD102核心最快年底流片,最快明年中旬启动量产。相较而言,从时间点盘点,手机晶片达人的说法更合常理。
就目前信息来看,NVIDIA新一代GPU主要划分两款,服务器级的代号Hooper,游戏卡RTX 40系列代号Ada Lovelace(阿达·洛芙莱斯),诗人拜伦唯一合法的女儿,第一位计算机科学家,编写了历史上第一个计算机程序,人称“数字女王”。
传闻AD102核心预计集成多达18432颗CUDA核心,比安培架构GA102增幅超71%,如果工艺升级到5nm/6nm,加之Tensor/RT单元密度增加等,RTX 4090/4080性能翻番诚然可期。
小科普:
有点英语基础的朋友对tape不陌生,它最常见的用法是磁带,那么在芯片设计生产中缘何有这么个词汇乱入?原来,很多年前,设计数据是写在磁带里传给工厂,写入的过程叫做tape in,工厂读取的过程叫tape out,现在技术先进不需要磁带了,相关传统保留下来。
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