苹果M1可以被称为再次改变移动终端设备市场格局的芯片，自M1问世之后，其出色的性能和续航能力就备受好评，而到目前为止，苹果M1芯片问世也快有1年的时间了，全球消费者也都期待着苹果的第二款自研芯片。

根据海外最新报道显示，苹果预计M1X芯片或将于未来几个月首发再全新的高端Macmini产品之上。而按照此前的传闻来看，M1X芯片设计上与M1保持一致，将采用台积电5nm工艺打造，但是规格方面有所升级，能支持更多的雷电通道、CPU内核、GPU内核等——M1X芯片的CPU有望达到10核，GPU更是最高会达到32核心，其顶级图形性能甚至可媲美RTX3070系列显卡。

在外观方面，新一代Macmini在今年五月的时候就有过一些曝光图，从图片来看，新款Macmini采用了全新的外观设计，较现款产品的外观更加圆润，顶部改为玻璃盖板，整体外形更加高端、时尚。

在体积方面，或与因为M1X的热量表现较传统芯片更为出色，因此得以让全新Macmini的体积进行进一步缩减，曝光图中的Macmini就像是一个移动电源的大小。而在接口方面，消息称新款Macmini将拥有与目前基于英特尔芯片Macmini相同的接口，分别配备4个Thunderbolt雷雳接口、2个USB-A接口、以太网接口和HDMI接口。

标签： M1X芯片 设计上 台积电5nm 工艺打造