目前Redmi K50 Pro的真机外观被备件厂商曝光,从曝光的保护壳来看,确实工业设计变化很大,后部的三摄呈三角形的布局,并且摄像头的面积基本相同,很有可能是最新的三主摄方案。
而三摄的下面是一条闪光灯,从外观来看应该双色温闪光灯的方案。
芯片的搭载一直是个迷,但有传闻称Redmi K50Pro将会大几率首发联发科天玑9000芯片,和骁龙8 Gen1同样采用4nm的方案,跑分也都超过100万分。
新机将会在下个月正式发布,更多细节我们将持续揭晓。
标签: RedmiK50Pro 真机外观 被曝光 最新三主摄方案
- 曝OPPOWatch3系列或已在路上 智能手环产品有望更新
- 优派上架新款VX2720-4K显示器 预售到手只需3499元
- 百度自动驾驶平台“萝卜快跑”落地广州 车内取消安全员配备
- Marshall全球发布三款大中小三款蓝牙音箱 三款音箱已经上架
- iPhone14Pro安兔兔跑分公布 综合性能提升了42%
- 三星新智能手表将有40小时的电池寿命 充电速度超过一半
- 苹果M1出现大规模BUG 目前此问题处于无法修复的情况
- IM-C接口将成为欧洲通用充电端口 2024年秋季正式启用
- 今年的iPhone14系列将配备四款新机 将会放弃mini版小屏
- 苹果确认iOS16即将在下周正式发布 或为最后一个版本?