目前Redmi K50 Pro的真机外观被备件厂商曝光,从曝光的保护壳来看,确实工业设计变化很大,后部的三摄呈三角形的布局,并且摄像头的面积基本相同,很有可能是最新的三主摄方案。

而三摄的下面是一条闪光灯,从外观来看应该双色温闪光灯的方案。

芯片的搭载一直是个迷,但有传闻称Redmi K50Pro将会大几率首发联发科天玑9000芯片,和骁龙8 Gen1同样采用4nm的方案,跑分也都超过100万分。

新机将会在下个月正式发布,更多细节我们将持续揭晓。

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