据数码闲聊站消息,小米又一款5G新机入网,型号为M1911U2E,初步猜测可能是Redmi K30。

  在10月14日的Redmi 8系列发布会上,卢伟冰明确表示,Redmi K30支持SA/NSA双模5G,而且是Redmi首款挖孔屏机型,并且是双孔。

  根据高通之前的说法,骁龙7系5G集成式移动平台已于2019年第二季度开始向客户出样。预计搭载该平台的终端将于此后很快面市,该平台的全部详细信息将于今年晚些时候公布。结合红米手机官微及卢伟冰的说法,K30将搭载骁龙7系列5G移动平台,这也意味着骁龙7系列5G移动平台将支持SA及NSA双模。