据台湾媒体Digitimes消息,目前在7nm以下制程工艺上,台积电俨然稳坐老大位置,无人能撼动其地位。

  

 

  台积电不仅拿到了高通、华为、联发科、超微、英伟达等芯片客户的订单,而且根据最新供应链消息,台积电还拿下了2019年苹果A13芯片的全部订单。截止到2018年上半年,台积电全球市场占有率达56%,业界普遍认为,随着台积电客户的不断增多,2019年台积电市场占有率有望突破60%大关。

  台积电自2015年起与三星一起代工苹果A9芯片之后,凭借自己技术及良品率优势,接连拿下来苹果A10、A11及A12芯片的代工订单。目前台积电的技术实力已经超越三星,与之拉开了距离,业界预测台积电独揽苹果芯片代工的局面至少将持续到2020年。

  在此之前,英特尔在半导体制程竞赛中一种处于领跑地位,直到2014年开始放缓了速度。英特尔最新的10nm制程的良品率始终难以有效提升,导致英特尔的量产一直延后,从而“退出了”7nm制程的竞争。

  在彻底丢失苹果A系列芯片的订单之后,三星的路也是更加难走,不过好在三星拿到了高通的5G基带及10nm改良版8nm的几个关键订单。