据韩国媒体报道,SK海力士周二表示,与无锡市政府旗下的一个投资实体组成的合资公司,将从今年下半年启动工厂的建设。声明同时指出,该工厂将建立一条新的200毫米晶圆模拟生产线。为此,SK海力士位于韩国清州的设备将在2021年底前运至无锡。

  

 

  作为全球第二大存储器制造厂商,为专注于晶圆代工业务,2017年,SK海力士宣布正式剥离旗下晶圆代工业务,并成立新的子公司,命名为SK海力士系统IC公司,服务对象为没有晶圆厂的IC设计商。

  根据此前的报道,为进一步扩展旗下代工业务,SK海力士计划在中国设立一家合资工厂,而SK海力士系统IC公司将持有中国合资公司50%的股份。而此次SK海力士的声明也进一步证实了该消息的可靠性。

  有资料显示,SK海力士无锡新厂名为“海辰半导体(无锡)有限公司”,由无锡产业发展集团有限公司和SK海力士系统IC公司于2018年2月共同发起成立,注册资本为1.5亿美元。主要生产、销售、进出口集成电路、电子元件及上述产品零部件,并提供相关技术服务。

  关于该合资企业的运营,SK海力士系统IC公司负责投资半导体生产设备,而无锡产业发展集团则负责提供其他必要的基础设施。

  晶圆代工业务分拆后,SK海力士系统IC公司主要经营CMOS图像传感器、电源管理IC(PMIC),以及显示驱动IC等,而8英寸(200mm)晶圆作为目前IC制造的主流,也成为了SK海力士分拆晶圆代工业务后现阶段的运营重点。

  据了解,尽管SK海力士在存储器领域的表现毋庸置疑,但在非核心业务的晶圆代工领域却一直表现平平。据TrendForce旗下拓墣产业研究院此前公布的2017年全球前十大晶圆代工厂商排名显示,SK海力士并未上榜。

  而此次为强化这方面的竞争力,SK海力士可谓是下足了功夫,至于结果如何,能否在未来几年进入全球前十的行列,还需拭目以待。

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