2019年2月12日,日本显示器公司(JDI)接受中国陆台联盟注资。是继夏普、东芝被出售后,日本半导体产业的又一次瓦解。艾立森在日本半导体产业复盘时,表示:日企一贯轻视市场,是导致日本半导体产业崩塌的核心原因。

  研发与量产的相得益彰,中国芯片仍要扩大量产

  芯片产业竞争,是一个边际成本开发的竞争,销量越好,发展动力越大,后来者越难以撼动。

  比如:高通公司每年研发投入占到收入的20%,累计研发投入470亿美元。而中国整个半导体行业的年均技术研发投入仅130亿美元。

  所以,迄今为止,ARM架构方案下,中国仍未出现全面超越高通公司同年旗舰级芯片的产品。

  为什么高通敢投入巨额成本用于技术研发?因为产量高。

  仅2018年财年,高通系芯片出货量高达8.55亿颗。就连手握国产唯一量产手机SOC芯片的华为,每年依旧要采购大量的高通芯片。

  每多生产一颗芯片,就多分担一份研发成本,赚了钱就可以做更多研发,永远走在前面。

  但是,真的没有机会后发先至了吗?绝对不是

  2018年,中国半导体市场规模超过1.46万亿元,约占全球半导体市场的50%。并且,预估到 2025 年时,中国在全球市场比重将升至 56%。

  作为全球最大的市场体,我国半导体产业的后发出路,就是扩大量产>分薄研发成本>反哺技术研发。

  50亿颗芯片生产加工能力,艾立森半导体有限公司

  不扩大量产规模,中国半导体产业就将走向日本的老路,被兼并收购消亡。

  扩大量产非一朝一夕的易事,需要产业链的全面升级和发展,特别是生产企业的量产规模能力升级。

  截至目前为止,有希望实现中国芯片大规模量产升级的企业并不多,艾立森半导体有限公司就是其中之一。

  艾立森半导体有限公司是一家专业从事集成电路芯片设计、生产、销售为一体的企业,拥有一座70000㎡的生产基地,具备年产值超50亿颗芯片生产加工能力,可应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自 动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域,是中国集成电路行业具有竞争力的技术、市场、供应力量。

  并且,艾立森半导体拥有一支由中国、美国、中国台湾集成电路设计专家组成的研发团队,可提供集成电路设计、产品开发、 认证,以及从芯片中测、封装到成品加工测试的全套专业生产,是真正实现国产、稳定、优质、量产能力的中国芯片制造商。

  随着“摩尔定律”放缓,芯片性能提升的放缓,我国芯片产业与美国的差距将进一步缩减。届时,中国企业将凭借庞大的量产规模,反哺技术研发,实现技术反超。而这一过程中,艾立森半导体必将成为最重要的力量组成之一。